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代理日本品牌：OTSUKA大塚電子（薄膜測厚儀、相位差膜設(shè)備等）、USHIO牛尾點(diǎn)光源、CCS檢查光源、Aitec艾泰克、REVOX萊寶克斯、ONOSOKKI小野測器、YAMATO雅馬拓、KOSAKA小坂臺階儀、SEN特殊光源、TSUBOSAKA壺坂電機(jī)、NEWKON新光、TOKISANGYO東機(jī)產(chǎn)業(yè)、tokyokeiso東京計裝、leimac雷馬克、MIKASA米卡薩勻膠機(jī)、COSMO科斯莫、SAKURAI櫻井無塵紙、TOE東京光電子、EYE巖崎UV燈管、SANKO山高、HOYA豪雅光源、日本IMV愛睦威地震儀、HOKUYO北陽電機(jī)、SAKAGUCHI坂口電熱、ThreeBond三鍵膠水等.
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產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
晶圓在線測厚系統(tǒng)GS-300Otsuka大塚晶圓在線測厚系統(tǒng)GS-300Otsuka大塚晶圓在線測厚系統(tǒng)GS-300Otsuka大塚
詳情介紹：
晶圓在線測厚系統(tǒng) GS-300
搭載圖案對準(zhǔn)功能，X-Y位置確認(rèn)精度2μm以下。
產(chǎn)品信息
特點(diǎn)
·可整合至300mm設(shè)備前端模組（EFEM）單元預(yù)備端口
·實(shí)現(xiàn)嵌入晶片中的布線圖案的對準(zhǔn)(IR相機(jī))
·可對應(yīng)半導(dǎo)體制造的高生產(chǎn)量要求
·可支持預(yù)對準(zhǔn)校正功能
·緊湊模式（W475mm×D555ｍｍ）
測定事例
·硅通孔技術(shù)（TSV）嵌入圖案晶圓研磨后的厚度
·12寸（300ｍｍ）晶圓厚度
技術(shù)參數(shù)
測定案例
貼合晶圓（Si／復(fù)合／支撐基板）
Si膜厚分布（約25μｍ）
復(fù)合膜厚分布（約25μｍ）
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