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日本MIKASA米卡薩旋轉涂布機MS-B150刷涂機刮涂機涂膜機，熱賣款！塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司中國代理店

日期：2025-09-22 05:31

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摘要：日本MIKASA米卡薩旋轉涂布機MS-B150刷涂機刮涂機涂膜機，熱賣款！塔瑪薩崎電子（蘇州）有限公司中國代理店

日本MIKASA米卡薩 MS-B150 ：φ6英寸晶圓，兼容100×100mm板
光刻.com處理旋涂機、掩模對準機和實驗室機器，用于開發和蝕刻研究。
我們還處理各種測量機，用于薄膜厚度測量，步差，線寬和形狀測量。

產品規格：

*大電路板尺寸 φ6英寸晶圓或100×100mm基板

速度（轉/分） 20~7，000

旋轉精度 ±1轉/分（負載時）

發動機交流伺服電機

蓋丙烯酸

旋轉室直徑 φ290毫米

步進模式數 100 步× 10 種模式

時間設置 999.9秒

**聯鎖真空標準
蓋可選

滴水裝置選擇

使用的真空壓力 -0.08~-0.1兆帕

權力交流100~240V 5A

外部尺寸（毫米） 352W×303H×432D

重量 16公斤

支持選項：

<定制類型> <兼容型號>

?自動滴水裝置（氣動型） 1 臂 ○

2 臂 ○

?自動滴水裝置（支架式） ○

?漱邊 ○

?背部沖洗 ○

?排氣管 ○

?廢液排放 ○

?鄰苯二甲酰亞胺開關 ○

?特氟龍涂層 ○

?增加電機余熱風扇 ○

?急停開關 ○

?大功率電機

<定制類型>	<兼容型號>
?自動滴水裝置（氣動型）	1 臂	○
2 臂	○
?自動滴水裝置（支架式）		○
?漱邊		○
?背部沖洗		○
?排氣管		○
?廢液排放		○
?鄰苯二甲酰亞胺開關		○
?特氟龍涂層		○
?增加電機余熱風扇		○
?急停開關		○
?大功率電機

薄膜厚度分布數據

使用的型號 MS-B150

抵抗 OFPR-800LB （東京大鹿）

電路板尺寸 φ6英寸硅片

目標膜厚度 1微米

薄膜厚度分布 ±0.6%

兼容型號：MS-B150

●支持的電路板尺寸 ●樣品架材料 ●應用實例

10毫米鋁硅膠、玻璃等

20毫米鋁硅膠、玻璃等

50毫米鋁硅膠、玻璃等

50毫米德爾林硅、玻璃、化合物等

100毫米鋁硅膠、玻璃等

100毫米德爾林硅、玻璃、化合物等

100毫米聚四氟乙烯硅膠、玻璃等

100毫米聚四氟乙烯硅、玻璃、化合物等

150毫米德爾林硅等

●支持的電路板尺寸	●樣品架材料	●應用實例
10毫米	鋁	硅膠、玻璃等
20毫米	鋁	硅膠、玻璃等
50毫米	鋁	硅膠、玻璃等
50毫米	德爾林	硅、玻璃、化合物等
100毫米	鋁	硅膠、玻璃等
100毫米	德爾林	硅、玻璃、化合物等
100毫米	聚四氟乙烯	硅膠、玻璃等
100毫米	聚四氟乙烯	硅、玻璃、化合物等
150毫米	德爾林	硅等

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蘇公網安備 32050502000409號

*大電路板尺寸	φ6英寸晶圓或100×100mm基板
速度（轉/分）	20~7，000
旋轉精度	±1轉/分（負載時）
發動機	交流伺服電機
蓋	丙烯酸
旋轉室直徑	φ290毫米
步進模式數	100 步× 10 種模式
時間設置	999.9秒
**聯鎖	真空標準蓋可選
滴水裝置	選擇
使用的真空壓力	-0.08~-0.1兆帕
權力	交流100~240V 5A
外部尺寸（毫米）	352W×303H×432D
重量	16公斤

使用的型號	MS-B150
抵抗	OFPR-800LB （東京大鹿）
電路板尺寸	φ6英寸硅片
目標膜厚度	1微米
薄膜厚度分布	±0.6%