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紫外可見光光度計(jì)
MORITEX茉麗特-高速高分辨率晶圓檢測(cè)*佳方案
晶圓（Wafer）是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形，故稱為晶圓（Wafer）。硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的檢測(cè)質(zhì)量將直接影響下步半導(dǎo)體加工工藝的精度及成本。
被測(cè)物體:晶圓
客戶要求：
1.wafer檢測(cè)，通常要求高分辨率
2.高速檢測(cè)，因此要求光源亮度高且鏡頭Fno.小光通量大
3.低畸變
難點(diǎn)：
1.匹配16K 3.5um相機(jī)
2.支持相機(jī)靶面62mm
3.高度運(yùn)動(dòng)，相機(jī)曝光時(shí)間極短，對(duì)光源和鏡頭要求高
解決方案：
相機(jī): 16K3.5級(jí)陣相機(jī)
鏡頭:茉麗特ML-F90C-070
光源:茉麗特MLNC-CW300-DF
相機(jī)：茉麗特ML-F90C-070
成像對(duì)比
優(yōu)點(diǎn):
*完全匹配16K3.5um線陣相機(jī)，中心和邊緣成像一致性好
*鏡頭Fno 2.8，亮度高30%
*高亮光源（70萬(wàn)lx@wd=50mm)
晶圓要實(shí)現(xiàn)高速高質(zhì)檢測(cè)，需要大通光量及高分辨率，茉麗特F90C鏡頭，擁有同類產(chǎn)品中*小光圈值（F2.8）及**分辨率（全視場(chǎng)中心到邊緣150lp/mm)，搭配茉麗特線性光源使用，能實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)*理想的成像效果。
