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產品名稱：UENO上野精機株式會社RT型
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產品廠商：UENO上野精機
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簡單介紹：

晶圓拾取型高速處理器，支持 WLCSP 和裸片的 12 英寸晶圓。電氣測試和激光打標也是可能的。

詳情介紹：

特征	無損交付（磚利技術）超緊湊型 WLCSP，支持裸片（0.4×0.2mm）通過 6 面目視檢測進行微裂紋檢測（可選紅外檢測支持）雙面電極（正面和背面）模具的電氣測試和電氣測試的集成激光打標也是可能的
生產力	30，000UPH （周期時間 120ms）
準備	晶圓（6、8、12“，可選：深包帶
收據	卷帶（4，8，12，16mmW）
涵蓋的產品	WLCSP 熊死功率器件分立半導體福爾普電子元器件
目標商品尺寸	薄型產品，厚度低至 0.4 x 0.2 毫米和 t0.1 毫米或更小，*大 7 x 7 毫米
相關關鍵詞	12寸 5S 8寸。.AI 自來酸自來酸電弧模塊裝配設備啪啪?? 丁二苯乙烯載帶 CK 彩色相機轉換套件裂紋光熱發電深度學習錐度去膠帶 DFN 離散電磁干擾涂層空翻處理器高溫孔裝置孔集成電路集成電路紅外克格德激光激光打標激光雷達大規模集成電路微機電系統微米模具多箱非接觸對準操作系統包裝者無源元件帕金森拾取器新伙伴關系功率器件 QFN R2R 室溫鋸抓半導體傳感器卷帶錐錄音測試處理程序測試儀 TNR 托夫 UPH VCSEL 視覺檢測機 W2膠帶晶片華夫餅包 WLCSP

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