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代理日本品牌：OTSUKA大塚電子（薄膜測(cè)厚儀、相位差膜設(shè)備等）、USHIO牛尾點(diǎn)光源、CCS檢查光源、Aitec艾泰克、REVOX萊寶克斯、ONOSOKKI小野測(cè)器、YAMATO雅馬拓、KOSAKA小坂臺(tái)階儀、SEN特殊光源、TSUBOSAKA壺坂電機(jī)、NEWKON新光、TOKISANGYO東機(jī)產(chǎn)業(yè)、tokyokeiso東京計(jì)裝、leimac雷馬克、MIKASA米卡薩勻膠機(jī)、COSMO科斯莫、SAKURAI櫻井無塵紙、TOE東京光電子、EYE巖崎UV燈管、SANKO山高、HOYA豪雅光源、日本IMV愛睦威地震儀、HOKUYO北陽電機(jī)、SAKAGUCHI坂口電熱、ThreeBond三鍵膠水等.
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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
GS-300
OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)
搭載模式匹配功能，X-Y定位精度在2um以下的系統(tǒng)。OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300
詳情介紹：
SF-3/BBGS-300
OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)
特長(zhǎng):
集成到300mmEFEM備用port。
實(shí)現(xiàn)嵌入晶片的布線圖案的圖案對(duì)準(zhǔn)(IR攝像頭)。
應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體工序的高吞吐量要求。
支持預(yù)校準(zhǔn)功能。
小占地規(guī)格(W475mm×D555mm)
測(cè)定事例
- TSV埋め込みパターンウェーハの研削後Silicon厚み
- 300ｍｍサイズのウェーハ厚み
スペック
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測(cè)定例
■貼り合わせウェーハ（Si／ボンディング／サポート基板）
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Si膜厚分布（約25μｍ） |
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| ボンディング膜厚分布（約25μｍ） |
OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300OTSUKA大冢-負(fù)載端口對(duì)應(yīng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)GS-300
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